Please send to us your Aluminum Material and Teflon material datasheet for reference?Can you make a 4-layer PCB with UL-approved material of 275 degrees solder limit.So not High Tg material, only the solderlimit must be higher?
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# J: j" a5 z: a3 J( E! f谢谢，这是关于线路板

请发给我们铝原料级特氟伦原料的数据表做为参考,你们能否做4层的印刷电路版,并经过美国保险商实验所认证的275(应该是电子印刷的专用名称,自己找).

你能否把有关铝材和特弗隆 的数据给我们参考一下?7 _3 p& K! e& v* D  K" d( g( |# H/ x
下面的看不明白,有点专业啊
  s% J. R& _; Q你能不能用UL认可的材料,...做一个4层PCB...% f5 U5 i7 }- D% X+ N
[em04]

请发送贵司的铝材料和特氟纶材料的数据单供我们参考! 你们能否用经过美国保险商认证的275度焊接限制材料做４层的电源断路开关．因此，并非高热解材料，仅焊接限制必须高．　（Just for Reference)

请发送贵司的铝材料和特氟纶的资料给我们承认。你们能制使用UL材料，焊接温度为275的材料做4层板给我们吗？此材料的仅焊接温度必须要高达275度(瞬间焊接温度必须限制在275度以下)。

引用:

原帖由 jackduge 于 2005-11-14 17:31 发表
, s2 ~6 E5 m, HPlease send to us your Aluminum Material and Teflon material datasheet for reference?Can you make a 4-layer PCB with UL-approved material of 275 degrees solder limit.So not High Tg material, only the  ...

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  L7 v/ d7 Z4 |可以发你们的铝材料和铁弗龙材料的数据表给我们参考吗?# l$ b9 H7 |; K# M! r) h: L

+ d( e5 }- u0 G" K你们能够生产焊接温度275度以上且能通过UL认证的线路板吗?
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不需要高TG(玻璃转化温度)的材料,只是焊接温度要高一些。